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SMC-BMC复合材料的耐漏电起痕起指数

2008-12-24

SMC/BMC电器产品在受潮湿和杂质环境的影响下,不同极性带电部件之间或带电部件与接地金属之间可能会引起绝缘上的漏电,产生的电弧对SMC/BMC制品电器造成击穿短路或由于放电使材料电蚀损,甚至起燃导致火灾。测试耐漏电起痕起指数实际上是模拟上述情况对绝缘材料进行的一种破坏性试验,用以测量和评定在规定电压下,绝缘体在电场和含杂质水的作用时的相对耐漏电起痕性,适用于电工电子产品、家用电器的固体电器绝缘材料及其产品电性能的一个指标。SMC/BMC电器选要SMC/BMC复合材料模压成型,SMC/BMC复合材料是一种新型的热固性复合材料,广泛应用于电机、电器、汽车等行业。SMC/BMC复合材料具有优良的电绝缘性和制品尺寸稳定性,较好的机械强度和耐热性。因此SMC/BMC复合材料的耐漏电痕迹性能要高于氨基类,酚醛模塑料类等其他热固性塑料。SMC/BMC复合材料的一般相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index)即CTI值较高,达到绝缘组别Ⅰ类(CTI≥600V)。高的SMC/BMC复合材料的一般相比漏电起痕指数CTI≥800V。

SMC/BMC高分子复合材料绝缘材料的制品在测试耐漏电起痕起指数破坏机理:

SMC/BMC高分子复合材料绝缘材料的制品表面受到潮气和具有正负离子污染物的污染时,在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流将产生热量,蒸发潮湿污染物,使绝缘材料的表面处于不均匀的干燥状态,导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大,这样电场就变得不均匀,进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下,促使绝缘材料表面碳化,碳化物电阻小,促使施加电压的电极形成的电场强度增大,因而更容易发生闪络放电。如此恶性循环,直到引起施加电压的电极间表面绝缘破坏,形成导电通道,产生漏电起痕。绝缘材料一旦发生漏电起痕,即出现三种劣变现象,一是出现碳化的黑色树枝状导电通道,经过连续多次放电,导电通道逐渐增长,当两电极被桥联起来时,材料便发生击穿破坏;二是在多次放电作用下,材料着火,发生破坏;三是材料出现一些凹坑,当放电不断继续进行时,凹坑加深,产生电腐蚀,有时发生击穿破坏,有时并不被击穿。

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